集成电路设计行业的产值同比增长22％，至2018年 季度为60亿美元，而集成电路制造业的产值比去年同期增长26.2％至55亿美元。
统计数据显示，中国集成电路封装和测试部门在2018年 季度产值合计达61亿美元，同比增长19.6％。
随着中芯国际和华立微电子（HLMC）提高其 进工艺产量，台积电（TSMC）南京工厂上线，中国IC制造业将在2018年年底前实现产值超过IC后端市场，CSIA说过。
据业内人士透露，2019年中国IC制造业的产值将持续增长，当地的内存新兴企业开始运营新的晶圆厂。这些创业公司包括扬子存储科技（YMTC），Innotron Memory和金华集成电路。
此外，根据该国总务省发布的统计数据，2018年 季度进口了700亿美元的IC，同比增长38.7％，而出口IC数量达到了180.7亿美元，与去年同期相比增长了34％的海关。